光宇集团国际成员
前端制造 — 后端精加工 — 全球贸易 · 三位一体
光宇集团由光宇集团国际(香港)有限公司负责全球业务统筹、广东光宇半导体科技有限公司承担LED前段芯片封装制造，东莞市弘呈光电有限公司为集团国内核心运营主体，深耕光电行业二十余年，集团累计投资1亿元人民币，为全球B端客户提供LED光源及光电深加工整体解决方案。
40 条全自动高精密封装产线
200KK月综合产能
50%+核心原料海外高端供应链
20+ 年深耕光电行业
VR 在 线 看 厂
40 条全自动产线 · 全流程实景 · 足不出户验厂
通过 VR 全景实地查看我们的生产车间——ASM 进口全自动产线完整呈现五大核心工序：固晶：全自动固晶机贴装芯片，位置误差控制在微米级；焊线：球焊键合，焊点 AOI 全检；封装：真空点胶，封装胶耐温、抗硫化性能与回流焊次数以对应型号规格书为准；分光分色：全自动分光机按亮度、波长、电压精细分 BIN，同批同 BIN 档出货，支持按项目锁定 BIN 区间并留样比对；老化：出厂前经高温老化与可靠性抽测，失效率统计口径可索取。弘呈光电为光宇集团国际成员企业，集团自 1997 年起深耕光电行业，支持插件、贴片、幻彩 LED 全系列定制。
产 品 解 剖
芯片 · 键合线 · 封装胶，结构一目了然
SMD 贴片灯珠解剖
- 连接线键合线材质与纯度按型号规格书确认
- 封胶层封装胶耐温与回流焊次数以型号规格书为准
- 芯片芯片等级与防静电等级按型号确认
- 电镀层镀金PCB / 镀银PCB，抗氧化，易焊接
- 底层板耐高温，不易变形
插件 LED 灯珠解剖
- 连接线键合线材质与纯度按型号规格书确认
- 环氧树脂耐高温灌封胶，附着力强，不易脱落
- 芯片芯片等级与防静电等级按型号确认
- 支架引脚镀银层10-20μm，抗氧化性好，易上锡，散热快
芯 片 等 级 对 比
按产品线定位选用芯片等级，规格书逐项可查
A高端产品
B中端产品
C低端产品
产 品 与 定 制 服 务
0201-5730 全系列SMD · RGB/RGBW · 2-10mm插件 · 特种灯具定制
质 量 与 认 证
体系与产品双认证，全流程闭环品控
