光 宇 集 团
前端制造 — 后端精加工 — 全球贸易 · 三位一体
光宇集团由光宇集团国际(香港)有限公司负责全球业务统筹、广东光宇半导体科技有限公司承担LED前段芯片封装制造，东莞市弘呈光电有限公司为集团国内核心运营主体，深耕光电行业二十余年，集团累计投资1亿元人民币，为全球B端客户提供LED光源及光电深加工整体解决方案。
40 条全自动高精密封装产线
200KK月综合产能
50%+核心原料海外高端供应链
20+ 年深耕光电行业
VR 在 线 看 厂
40 条全自动产线 · 全流程实景 · 足不出户验厂
通过 VR 全景实地查看我们的生产车间——ASM 进口全自动产线完整呈现五大核心工序：固晶：全自动固晶机将 A 级芯片精准贴合支架，位置误差控制在微米级；焊线：99.99% 纯金线球焊键合，焊点拉力全检，导电可靠；封装：日本进口封装胶真空点胶，耐高温、抗硫化，可通过两次回流焊；分光分色：全自动分光机按亮度、波长、电压精细分 BIN，一致性行业领先；老化：出厂前经高温老化与可靠性抽测，失效率严控在 PPM 级。弘呈光电为光宇集团成员企业，20 余年专注 LED 灯珠封装，支持插件、贴片、幻彩 LED 全系列定制。
产 品 解 剖
A级芯片 · 纯金线 · 进口封装胶，结构一目了然
SMD 贴片灯珠解剖
连接线99.99%纯金线，品质稳定
封胶层日本进口封装胶，耐高温，可过两次回流焊
芯片正规A档芯片，高抗静电
电镀层镀金PCB/镀银PCB，抗氧化，易焊接
底层板耐高温，不易变形
插件 LED 灯珠解剖
连接线99.99%金线，品质稳定
环氧树脂耐高温灌封胶，附着力强，不易脱落
芯片优选A等级，高抗静电芯片
支架引脚镀银层15-20μm，抗氧化性好，易上锡，散热快
芯 片 等 级 对 比
我们只采用 A 级芯片
A高端产品
B中端产品
C低端产品
产 品 与 定 制 服 务
0201-5730 全系列SMD · RGB/RGBW · 2-10mm插件 · 特种灯具定制
质 量 与 认 证
体系与产品双认证，全流程闭环品控
