光宇半导体：40条全自动产线全开，月产能稳居200KK

作为光宇集团的前端制造主体，广东光宇半导体科技有限公司承担集团 LED 芯片封装与灯珠制造任务。目前公司 40 条全自动高精密封装产线保持全开状态，月综合产能稳定在 200KK，覆盖 SMD 贴片、插件直插、幻彩内置 IC 等全系列封装工艺。

产线全面采用 A 级芯片、99.99% 纯金线键合与耐高温封装胶工艺，配合真空防潮编带包装，确保批次一致性与长期可靠性，适配客户自动化贴片与回流焊产线。

依托集团"前端制造 — 后端精加工 — 全球贸易"三位一体布局，光宇半导体与东莞市弘呈光电有限公司形成前后段协同，可快速响应大批量订单与规格定制、OEM 代工需求。