灯珠死灯率高：五大根因排查清单
一句话结论：批量死灯90%以上可归因于芯片等级、键合工艺、封装胶耐温、回流焊温度曲线、老化筛选五个环节，按此清单逐段排查可快速锁定责任方。
根因排查清单
| 序号 | 环节 | 典型问题 | 排查方法 |
|---|---|---|---|
| 1 | 芯片 | B级片/专案品漏电、ESD损伤 | 点亮测漏电流；要求供应商提供晶圆厂出货证明 |
| 2 | 键合 | 合金线虚焊、焊点污染 | 红墨水试验；拉力抽测 |
| 3 | 封装胶 | 国产胶耐温不足，回流焊后裂胶 | 切片观察；过两次回流焊复测 |
| 4 | SMT制程 | 回流焊峰值温度超胶体耐受（一般260℃/10s上限） | 炉温曲线记录仪实测 |
| 5 | 老化筛选 | 出厂未做高温老化，早期失效流出 | 要求供应商提供老化记录与PPM失效率数据 |
采购侧的三个硬指标
- 失效率：要求供应商承诺PPM级（百万分之几）失效率并写进合同；
- 回流焊耐受：至少通过两次回流焊（模拟返修）无死灯；
- 批次追溯：每批灯珠可追溯到芯片批次、键合机台、分光BIN档。
※ 弘呈光电出厂前经高温老化与可靠性抽测，失效率严控PPM级，五大工序（固晶/焊线/封装/分光分色/老化）均由ASM全自动产线完成，全流程可追溯。
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