<h1 style="color:#1B1F23;">광유그룹 소개 — 광전자 반도체 패키징 20년, 글로벌 하이엔드 제조업 지원</h1>
<p style="line-height:1.9;color:#333333;font-size:15px;">광유그룹의 글로벌 사업은 광유그룹 국제(홍콩) 유한공사가 총괄하고, 광둥 광유 반도체 과기 유한공사가 전단 칩 패키징과 LED 제품 제조를 담당하며, 둥관 홍청 광전 유한공사가 그룹의 핵심 국내 운영 주체입니다. 그룹은 광전 업계에서 20년 이상의 경험을 보유하고 누적 1억 RMB를 투자하여 R&D, 정밀 가공, 맞춤 생산에서 국내외 판매까지 전체 산업 체인을 형성했습니다.</p>
<h2 style="color:#1B1F23;">발전 연혁</h2>
<table border="1" cellspacing="0" cellpadding="8" style="border-collapse:collapse;width:100%;border-color:#E5E7EB;"><thead><tr style="background:#F8F9FA;"><th style="text-align:left;">연도</th><th style="text-align:left;">내용</th></tr></thead><tbody><tr><td style="width:90px;">200X</td><td>창업: LED 패키징 분야 진입, 기초 가공 역량 구축</td></tr><tr><td style="width:90px;">201X</td><td>업그레이드: ASM 전자동 설비 도입, 월 생산 능력 50KK 돌파</td></tr><tr><td style="width:90px;">201X</td><td>그룹화: 광유그룹 설립, 홍콩 법인이 해외 사업 총괄</td></tr><tr><td style="width:90px;">202X</td><td>하이엔드화: <strong>제조 공정을 차량 규격 프로세스 수준으로 향상</strong>. 신에너지 차량 공급망 진입, <strong>고객 인증 도입 지원</strong></td></tr><tr><td style="width:90px;">현재</td><td>글로벌화: 50개국 이상 수출, 핵심 원자재 50% 이상 해외 조달</td></tr></tbody></table>
<h2 style="color:#1B1F23;">제조 역량 · 스마트 제조 기지</h2>
<p style="line-height:1.9;color:#333333;font-size:15px;">광둥 광유 반도체 과기 유한공사는 40개의 전자동 고정밀 LED 패키징 라인을 운영하며 ASM 전자동 다이 본더와 와이어 본더를 채용하여 월간 총 생산 능력 200KK를 달성합니다. A급 칩, 99.9% 순금선, 일본/한국/대만산 내고온 패키징 재료를 전면 채용하고 핵심 원자재의 50% 이상을 해외 우수 공급망에서 조달하여 제품의 균일성, 내후성, 고신뢰성을 보장합니다. <strong>핵심 공정 장비와 재료 조달 루트는 자동차 전자 고신뢰성 생산 요구에 부합합니다.</strong></p>
